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New Item Page - Reviews Placeholder Module, Wednesday, August 23, 2023, 12:41:20:28 pm

Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

SellersSecondaryBuyBox Module, Monday, February 13, 2023, 11:52:40:61 am

<div>Producto de importación;  
 $$ 100% a estrenar 
 $$ Safe Material duradero 
 $$ The Mejor opción de regalo para familias: Increíble opción de regalo para familiares o amigos en cumpleaños, Día de la Madre, Navidad, Graduación.</div>

<ul><li><ul><li>Producto importación No hay factura disponible. Características:
Esta soldadura en pasta es un fundente sin limpieza alta viscosidad, se usar para PCB, SMD, reelaboración, se usar para soldar y reballing chips computadora y teléfono. Es un material necesario para reparar el y la placa base otros tipos dispositivos electrónicos..
Es la mezcla polvo aleado alta y fundente resinoso pastoso, evitar los residuos color amarillo pálido, por lo que es fácil limpiar el tablero.
Ayuda a reparar las placas</li><li>circuitos y proteger los componentes electrónicos.

Aplicación del producto:
Aplicable a sensores, cables, motores, tuberías seguridad, conectores, carcasas metálicas, iluminación, componentes electrónicos, mantenimiento SMT, implantación chips BGA, etc.
NC-559: Para soldar en pasta sin lavado, el color residual es muy y tiene un valor SIR muy alto. Se recomienda su uso para reparar y reparar juntas soldadura esférica BGA y CSP.

Especificaciones:
Material: carcasa ABS
Ingredientes compuestos:</li><li>ungüento
Tipo: sin lavado
Volumen: 10cc
Peso del producto: 20g
Tamaño: 100*33*23mm/3,94*1,3*0,91"

Notas:
1. Debido a los diferentes monitores y efectos luz, el color real del artículo ser ligeramente diferente del color que se muestra en las imágenes. ¡Gracias!
2. Permita una ligera desviación medición debido a la medición manual.</li></ul></li></ul>

País de Origen

Peso del Producto Ensamblado

Contenido del Empaque

Longitud del Producto Ensamblado

Condición

Talla

Material

Ancho del Producto Ensamblado

Gama Color

Color

Altura del Producto Ensamblado

brand

Pasta Fundente Soldadura PCB BGA Reballing 10cc para Reparación Chips IC

<ul><li>Producto importación No hay factura disponible. Características:
Esta soldadura en pasta es un fundente sin limpieza alta viscosidad, se usar para PCB, SMD, reelaboración, se usar para soldar y reballing chips computadora y teléfono. Es un material necesario para reparar el y la placa base otros tipos dispositivos electrónicos..
Es la mezcla polvo aleado alta y fundente resinoso pastoso, evitar los residuos color amarillo pálido, por lo que es fácil limpiar el tablero.
Ayuda a reparar las placas</li><li>circuitos y proteger los componentes electrónicos.

Aplicación del producto:
Aplicable a sensores, cables, motores, tuberías seguridad, conectores, carcasas metálicas, iluminación, componentes electrónicos, mantenimiento SMT, implantación chips BGA, etc.
NC-559: Para soldar en pasta sin lavado, el color residual es muy y tiene un valor SIR muy alto. Se recomienda su uso para reparar y reparar juntas soldadura esférica BGA y CSP.

Especificaciones:
Material: carcasa ABS
Ingredientes compuestos:</li><li>ungüento
Tipo: sin lavado
Volumen: 10cc
Peso del producto: 20g
Tamaño: 100*33*23mm/3,94*1,3*0,91"

Notas:
1. Debido a los diferentes monitores y efectos luz, el color real del artículo ser ligeramente diferente del color que se muestra en las imágenes. ¡Gracias!
2. Permita una ligera desviación medición debido a la medición manual.</li></ul>