Name: SFD H05 Alto Grado Resina 30g BGA Soldadura Pasta Estaño Para Teléfono Móvil Mantenimiento de Computadora Anggrek Otros
Brand: Anggrek
SKU: 00883043488901
Availability: OutOfStock

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New Item Page - Reviews Placeholder Module, Wednesday, August 23, 2023, 12:41:20:28 pm

Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

SellersSecondaryBuyBox Module, Monday, February 13, 2023, 11:52:40:61 am

<div>Producto de importación$$Especificación:$$ Características:$$ 1. Flujo de alto grado de caja de hierro.$$ 2. Colofonia Colofonia de alta pureza.$$ 3. Pasta de soldadura de excelente calidad.$$ 4. Humo pequeño, alta pureza, sin impurezas.$ $ 5. Adecuado para mantenimiento de computadoras móviles.$$ $$ Especificaciones:$$ Modelo: UV50$$ Color: Amarillo$$ Viscosidad: 0.2PaS$$ Granularidad: 0.22um$$ Capacidad: alrededor de 30 g$$ Tamaño: Aprox. 50x50x12MM/1.97x1.97x0.47in$$ $$ Lista de paquetes:$$ 1 x pasta de soldadura de resina$$ $$ Instrucciones:$$ 1. Limpie el objeto antes de soldar.$$ 2. Aplique la pasta fundente al junta de soldadura.$$ 3. Suelde el estaño a la junta de soldadura con un soldador.$$ Soldadura avanzada de pasta fundente para reparación de placas base de teléfonos móviles. Fundentes de soldadura para soldadores eléctricos para reparación de placas de circuitos telefónicos.$$ $$ Alta resistencia de unión. Valor de PH neutro, el aislamiento es fuerte, la soldadura es suave$$ IC y PCB no son corrosivos.$$ $$ Su punto de ebullición es  ligeramente superior al punto de fusión de la soldadura.$$ Para teléfonos móviles, tarjetas de PC y otros dispositivos electrónicos sofisticados chip- ayuda a soldar$$ $$<br>Producto de importación No hay factura disponible;</div>

<ul><li><ul><li>Fundente de alta calidad en caja de hierro</li><li>Colofonia de alta pureza</li><li>Pasta de soldadura de excelente calidad</li></ul></li></ul>

Marca

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Dimensiones del producto ensamblado

SFD H05 Alto Grado Resina 30g BGA Soldadura Pasta Estaño Para Teléfono Móvil Mantenimiento de Computadora Anggrek Otros

<ul><li>Fundente de alta calidad en caja de hierro</li><li>Colofonia de alta pureza</li><li>Pasta de soldadura de excelente calidad</li></ul>