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Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

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<div>Pasta de Soldadura 10cc Respetuosa con el Medio Ambiente Fuerte Capacidad de Soldadura Pasta de Soldadura Fundente para BGA</div>

<ul><li><p>1、Función: Esta pasta fundente se utiliza para retrabajo, conexión de bola o pin de BGA, PGA y CSP, y operaciones de ensamblaje, que es una herramienta necesaria y útil para el reballing BGA 2、Excelente Adhesión de Soldadura: La pasta fundente tiene una excelente adhesión de soldadura y no es fácil a la humedad, adecuada para soldadura por reflujo de PCB múltiple 3、Alto Rendimiento: La pasta de soldadura es respetuosa con el medio ambiente, fácil de estañar, no deja residuos y tiene una alta resistencia de aislamiento 4、Aplicable: La pasta de soldadura fundente es adecuada para instrumentos generales, medidores, cobre, estaño, hierro y otros metales 5、Aplicación: La capacidad de esta pasta fundente es de 10 cc, que generalmente se utiliza para sensores, cables, tubos de protección de conexión, chips BGA, etc.Tipo de artículo: Material de la Pasta de Soldadura: Colofonia Características: Respetuoso con el medio ambiente, fácil de estañar, sin residuos, alta resistencia de aislamiento Aplicación: Comúnmente utilizado en sensores, cables, tubos de protección de conexión, chips BGA, etc. Aplicable: Soldadura en instrumentos generales, medidores, cobre, estaño, hierro y otros metales Capacidad: 10 cc 1 x Pasta de soldadura 3 x Tubo de aguja 1 x Varilla de empuje</p></li></ul>

País de Origen

Contiene sustancias químicas

Contiene gas comprimido (aerosol)

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Contenido del Empaque

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Material

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Gama Color

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Altura del Producto Ensamblado

Marca

Pasta de Soldadura 10cc Respetuosa con el Medio Ambiente Fuerte Capacidad de Soldadura Pasta de Soldadura Fundente para BGA

<p>1、Función: Esta pasta fundente se utiliza para retrabajo, conexión de bola o pin de BGA, PGA y CSP, y operaciones de ensamblaje, que es una herramienta necesaria y útil para el reballing BGA 2、Excelente Adhesión de Soldadura: La pasta fundente tiene una excelente adhesión de soldadura y no es fácil a la humedad, adecuada para soldadura por reflujo de PCB múltiple 3、Alto Rendimiento: La pasta de soldadura es respetuosa con el medio ambiente, fácil de estañar, no deja residuos y tiene una alta resistencia de aislamiento 4、Aplicable: La pasta de soldadura fundente es adecuada para instrumentos generales, medidores, cobre, estaño, hierro y otros metales 5、Aplicación: La capacidad de esta pasta fundente es de 10 cc, que generalmente se utiliza para sensores, cables, tubos de protección de conexión, chips BGA, etc.Tipo de artículo: Material de la Pasta de Soldadura: Colofonia Características: Respetuoso con el medio ambiente, fácil de estañar, sin residuos, alta resistencia de aislamiento Aplicación: Comúnmente utilizado en sensores, cables, tubos de protección de conexión, chips BGA, etc. Aplicable: Soldadura en instrumentos generales, medidores, cobre, estaño, hierro y otros metales Capacidad: 10 cc 1 x Pasta de soldadura 3 x Tubo de aguja 1 x Varilla de empuje</p>