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Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

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<div>Bolas de soldadura sin plomo BGA, esfera de estaño, 25W, accesorios de Reballing para soldadura, 0,4mm</div>

<ul><li>1. Ampliamente utilizado para conectar chips semiconductores, plantillas de circuitos, placas PCB y transmitir señales electrónicas. 2. Piezas electrónicas de estaño con forma de bola ultrapequeña, que pueden transmitir señales electrónicas. 3. El diámetro de la bola de soldadura con embalaje IC es de aprox. 0,2‑0,76 mm/0,008‑0,03 pulg. 4. Se agregan oligoelementos a las bolas de soldadura para mejorar la capacidad de oxidación y la confiabilidad de las bolas de soldadura. 5. Materiales refinados, sin plomo y respetuosos con el medio ambiente, capacidades de soldadura de bolas de soldadura reforzadas. Condición: 100% nuevo Tipo de artículo: Bola de soldadura sin plomo Material: Sn96.5% / Ag3% / Cu0.5%&lt; /p&gt;Especificación: Aproximadamente 0,4 mm/0,016 pulgadas 250.000 granosAplicación: Adecuado para reparación BGA de chips, soldadura, llenado y mantenimiento de paquetes BGA 1 x botella de bolas de hojalata</li></ul>

País de Origen

Contiene sustancias químicas

Contiene gas comprimido (aerosol)

Peso del Producto Ensamblado

Contenido del Empaque

Longitud del Producto Ensamblado

¿Contiene componentes electrónicos?

Características Adicionales

Condición

Material

Ancho del Producto Ensamblado

Gama Color

Contiene pesticida

Altura del Producto Ensamblado

Marca

Bolas de soldadura sin plomo BGA, esfera de estaño, 25W, accesorios de Reballing para soldadura, 0,4mm

1. Ampliamente utilizado para conectar chips semiconductores, plantillas de circuitos, placas PCB y transmitir señales electrónicas. 2. Piezas electrónicas de estaño con forma de bola ultrapequeña, que pueden transmitir señales electrónicas. 3. El diámetro de la bola de soldadura con embalaje IC es de aprox. 0,2‑0,76 mm/0,008‑0,03 pulg. 4. Se agregan oligoelementos a las bolas de soldadura para mejorar la capacidad de oxidación y la confiabilidad de las bolas de soldadura. 5. Materiales refinados, sin plomo y respetuosos con el medio ambiente, capacidades de soldadura de bolas de soldadura reforzadas. Condición: 100% nuevo Tipo de artículo: Bola de soldadura sin plomo Material: Sn96.5% / Ag3% / Cu0.5%&lt; /p&gt;Especificación: Aproximadamente 0,4 mm/0,016 pulgadas 250.000 granosAplicación: Adecuado para reparación BGA de chips, soldadura, llenado y mantenimiento de paquetes BGA 1 x botella de bolas de hojalata