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New Item Page - Reviews Placeholder Module, Wednesday, August 23, 2023, 12:41:20:28 pm

Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

SellersSecondaryBuyBox Module, Monday, February 13, 2023, 11:52:40:61 am

<ul><li><p>Tiene un fuerte rendimiento de impresión continua, adecuado para soldadura de componentes de precisión relativamente precisa y de IC y BGA de paso fino 2、Fácil de usar: Esta pasta de soldadura de baja temperatura tiene buena humectación y liberación de molde, y es resistente al hundimiento en frío, al hundimiento en caliente y al secado 3、Aplicación: Adecuada para soldadura de PCB de varios materiales de alta demanda y rara vez fenómenos de desplazamiento de lápidas de estaño 4、Menos residuos: Perlas de estaño completas y brillantes sobre estaño, menos residuos, blancas y transparentes, sin flúor ni otras sustancias extremadamente corrosivas 5、Especificaciones básicas: Las partículas son 25‑45um (polvo n.º 3), los ingredientes son Sn42, Bi58, utilizados para IC de CPU de teléfonos móviles, etc. Tipo de artículo: Pasta fundente de baja temperatura Modelo: SFD-231 Composición: Gránulos Sn42 Bi58: 25-45um (polvo n.º 3) Peso: 45 g/pieza con tubo Aplicable: IC de CPU de teléfonos móviles, etc. Punto de fusión: 138 ℃ Material: Estaño 1 x Pasta fundente de baja temperatura Módulo de conmutación de potencia automática de 12 V CC 10 A Controlador de carga de fuente de alimentación de emergencia</p></li></ul>

País de Origen

Contiene sustancias químicas

Contiene gas comprimido (aerosol)

Peso del Producto Ensamblado

Contenido del Empaque

Longitud del Producto Ensamblado

¿Contiene componentes electrónicos?

Características Adicionales

Condición

Material

Ancho del Producto Ensamblado

Gama Color

Contiene pesticida

Altura del Producto Ensamblado

brand

1、Alto rendimiento:

<p>Tiene un fuerte rendimiento de impresión continua, adecuado para soldadura de componentes de precisión relativamente precisa y de IC y BGA de paso fino 2、Fácil de usar: Esta pasta de soldadura de baja temperatura tiene buena humectación y liberación de molde, y es resistente al hundimiento en frío, al hundimiento en caliente y al secado 3、Aplicación: Adecuada para soldadura de PCB de varios materiales de alta demanda y rara vez fenómenos de desplazamiento de lápidas de estaño 4、Menos residuos: Perlas de estaño completas y brillantes sobre estaño, menos residuos, blancas y transparentes, sin flúor ni otras sustancias extremadamente corrosivas 5、Especificaciones básicas: Las partículas son 25‑45um (polvo n.º 3), los ingredientes son Sn42, Bi58, utilizados para IC de CPU de teléfonos móviles, etc. Tipo de artículo: Pasta fundente de baja temperatura Modelo: SFD-231 Composición: Gránulos Sn42 Bi58: 25-45um (polvo n.º 3) Peso: 45 g/pieza con tubo Aplicable: IC de CPU de teléfonos móviles, etc. Punto de fusión: 138 ℃ Material: Estaño 1 x Pasta fundente de baja temperatura Módulo de conmutación de potencia automática de 12 V CC 10 A Controlador de carga de fuente de alimentación de emergencia</p>