Name: Almohadilla térmica Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 2,0 mm
Brand: Thermal Grizzly
SKU: 00075367750739
Availability: OutOfStock

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Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

SellersSecondaryBuyBox Module, Monday, February 13, 2023, 11:52:40:61 am

<div>Almohadilla térmica Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 2,0 mm</div>

<ul><li>Thermal Grizzly - Menos Pad 8 (1.181x1.181x0.079 in) - Almohadilla térmica conductora de enfriamiento autoadhesiva - Termopad de silicona elástica y adaptable CPU/GPU/PS4/PS5/Xbox

- Almohadilla térmica conductora: disipa eficazmente cantidades significativas de calor gracias a su composición única de silicona cerámica y óxido de nano-aluminio
- Estructura flexible: el acolchado térmico compensa incluso los espacios más pequeños entre componentes con su estructura flexible y alta conductividad térmica
- Utilizado en varios escenarios: se utiliza en situaciones donde no se puede aplicar pasta térmica, como estuches con grandes espacios de aire o superficies irregulares
- Grandes resultados: al llenar pequeños huecos con su estructura flexible y altamente conductora, la almohadilla térmica disipa eficazmente el calor entre los componentes
- Conductividad térmica de 8 W/(m·K): con una naturaleza altamente conductiva y versátil, es adecuado para una amplia gama de configuraciones con requisitos básicos a altos</li></ul>

Marca

Peso del Producto Ensamblado

Nombre del Fabricante

Dimensiones del producto ensamblado

Almohadilla térmica Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 2,0 mm

Thermal Grizzly - Menos Pad 8 (1.181x1.181x0.079 in) - Almohadilla térmica conductora de enfriamiento autoadhesiva - Termopad de silicona elástica y adaptable CPU/GPU/PS4/PS5/Xbox

- Almohadilla térmica conductora: disipa eficazmente cantidades significativas de calor gracias a su composición única de silicona cerámica y óxido de nano-aluminio
- Estructura flexible: el acolchado térmico compensa incluso los espacios más pequeños entre componentes con su estructura flexible y alta conductividad térmica
- Utilizado en varios escenarios: se utiliza en situaciones donde no se puede aplicar pasta térmica, como estuches con grandes espacios de aire o superficies irregulares
- Grandes resultados: al llenar pequeños huecos con su estructura flexible y altamente conductora, la almohadilla térmica disipa eficazmente el calor entre los componentes
- Conductividad térmica de 8 W/(m·K): con una naturaleza altamente conductiva y versátil, es adecuado para una amplia gama de configuraciones con requisitos básicos a altos