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New Item Page - Reviews Placeholder Module, Wednesday, August 23, 2023, 12:41:20:28 pm

Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

SellersSecondaryBuyBox Module, Monday, February 13, 2023, 11:52:40:61 am

<div>Producto de importación$$ Especificación: Tipo de artículo: BGA Reading Plantil $$ Material: Acero inoxidable Espaciado $$: 0.12 mm $$ CPU aplicable: para Snapdragon 888, para SM8350, para Xyn2100 CPU $$ Modelos aplicables: para S21 S21+ S21 ULTRA, para la serie Ultra, para G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc. Lista de paquetes $$: 1 x BGA Plantilla de reebolería<br>Producto de importación No hay factura disponible;</div>

<ul><li><ul><li>[CPU aplicable] Esta plantilla de reembolso de la CPU es aplicable para Snapdragon 888, para SM8350, para XYN2100 CPU</li><li>[Modelo adecuado] Esta plantilla de reembolso BGA es adecuada para S21 S21+ S21 Ultra Series, para G998u G996u Z Fold3 W 22 W22 2 22 W22 2 22 , etc. teléfonos</li></ul></li></ul>

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Contenido del Empaque

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Ancho del Producto Ensamblado

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Color

Altura del Producto Ensamblado

Marca

Plantilla de reballing, PosicionAmiento Preciso CPU CPU Realizaciónt Stizzo de Corrosión Portable de Acero Inoxidable PARA REPARACIÓN

<ul><li>[CPU aplicable] Esta plantilla de reembolso de la CPU es aplicable para Snapdragon 888, para SM8350, para XYN2100 CPU</li><li>[Modelo adecuado] Esta plantilla de reembolso BGA es adecuada para S21 S21+ S21 Ultra Series, para G998u G996u Z Fold3 W 22 W22 2 22 W22 2 22 , etc. teléfonos</li></ul>