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New Item Page - Reviews Placeholder Module, Wednesday, August 23, 2023, 12:41:20:28 pm

Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

SellersSecondaryBuyBox Module, Monday, February 13, 2023, 11:52:40:61 am

<div>La memoria ASint DDR4 2666MHz presenta una capacidad de almacenamiento mejorada, tasa de transmisión, consumo de energía y banco de memoria, entre otros, y está equipada con disipadores de calor de alta conductividad térmica para una disipación efectiva del calor. La placa PCB de 8 capas y los chips originales garantizan su estabilidad y durabilidad. Soporta el estándar XMP2.0, para satisfacer sus requisitos de memoria de alta frecuencia.

**Chips Originales.**

Ofrece un rendimiento potente, proporcionándole una respuesta rápida y un funcionamiento fluido para jugar o realizar múltiples tareas.

**Overclocking Accesible con XMP2.0.**

Soporta el estándar XMP2.0 para ajustar automáticamente el reloj DRAM, para un rendimiento superior.

**Placa PCB de 8 Capas para Overclocking.**

La placa PCB de 8 capas está especialmente diseñada para overclocking, proporcionando mejores efectos de enfriamiento y asegurando un rendimiento estable de overclocking.

**Tamaño Mini.**

El tamaño mini y el diseño ergonómico facilitan la conexión y desconexión, ahorrando más espacio.

**Especificación:**

Artículo: Memoria  
Marca: ASint  
Modelo: DDR4-2666MHz  
**Capacidad: 8GB, 16GB (Opcional)**  
Color: Negro  
Disipador de Calor: Aluminio con Alta Conductividad Térmica  
Overclocking: XMP2.0  
Aplicación: para escritorios  
Voltaje SPD: 1.35V  
CL: 16-18-18  
Tamaño del Artículo: 13.2 * 3.5 * 0.8cm / 5.2 * 1.4 * 0.3pulgadas  
Peso del Artículo: Aprox. 34g / 1.2oz  
Tamaño del Paquete: 16.7 * 7 * 1.5cm / 6.6 * 2.8 * 0.6pulgadas  
Peso del Paquete: 53g / 1.9oz  

**Paquete Incluye:**  
1 * Memoria para Escritorio</div>

<ul><li><ul><li>Placa de PCB de 8 capas para overclocking. La placa de PCB de 8 capas está especialmente diseñada para overclocking, proporcionando mejores efectos de refrigeración y garantizando un rendimiento estable durante el overclocking.</li><li>Original Chips. Ofrece un rendimiento potente, brindándote una respuesta rápida y un funcionamiento fluido para jugar o realizar múltiples tareas.</li><li>Disipador de calor de alta conductividad térmica. Cuenta con un disipador de calor fabricado con aluminio de alta calidad y alta conductividad térmica para transferir el calor del IC a la ruta de enfriamiento del sistema, garantizando un funcionamiento de alta potencia.</li><li>Tamaño mini. El tamaño mini y el diseño ergonómico facilitan la conexión y desconexión, ahorrando más espacio.</li><li>XMP2.0 Accesible para Overclocking. Compatible con el estándar XMP2.0 para ajustar automáticamente el reloj de la DRAM, ofreciendo un rendimiento superior.</li></ul></li></ul>

Memoria Interna

Procesador

País de Origen

Contiene sustancias químicas

Contiene gas comprimido (aerosol)

Peso del Producto Ensamblado

Tecnología de la Pantalla

Contenido del Empaque

Pantalla Táctil

Longitud del Producto Ensamblado

Resolución

Condición

Ancho del Producto Ensamblado

Gama Color

Color

Memoria RAM

Sistema Operativo

Número de Modelo

Tamaño de la Pantalla

Contiene pesticida

Altura del Producto Ensamblado

Marca

Memoria DDR4 2666MHz 16GB ASint para PC de escritorio, serie Caballeros del Templo, ideal para gaming y multitarea, con disipador de calor de alta conductividad y placa PCB de 8 capas para mayor

<ul><li>Placa de PCB de 8 capas para overclocking. La placa de PCB de 8 capas está especialmente diseñada para overclocking, proporcionando mejores efectos de refrigeración y garantizando un rendimiento estable durante el overclocking.</li><li>Original Chips. Ofrece un rendimiento potente, brindándote una respuesta rápida y un funcionamiento fluido para jugar o realizar múltiples tareas.</li><li>Disipador de calor de alta conductividad térmica. Cuenta con un disipador de calor fabricado con aluminio de alta calidad y alta conductividad térmica para transferir el calor del IC a la ruta de enfriamiento del sistema, garantizando un funcionamiento de alta potencia.</li><li>Tamaño mini. El tamaño mini y el diseño ergonómico facilitan la conexión y desconexión, ahorrando más espacio.</li><li>XMP2.0 Accesible para Overclocking. Compatible con el estándar XMP2.0 para ajustar automáticamente el reloj de la DRAM, ofreciendo un rendimiento superior.</li></ul>