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New Item Page - Reviews Placeholder Module, Wednesday, August 23, 2023, 12:41:20:28 pm

Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

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<div>Producto de importación Thermalright EXTREME ODYSSEY 2.ª disipación de calor CPU/GPU Tarjeta gráfica Almohadilla térmica Placa base Almohadilla de grasa de silicona Alto rendimiento 0,5 mm-4,0 mm Multi-tamaño 14,8 W/MK$$ 
Característica:$$ 
La alta conductividad térmica no conduce la electricidad. La conductividad térmica de 14,8 W/MK, alta conductividad térmica, acelera la disipación de calor del chip y tiene un buen efecto protector sobre la conducción de calor y la disipación de calor de productos electrónicos y eléctricos.$$ 
Se adsorbe fácilmente y no se cae. Los dos lados son ligeramente pegajosos, lo que se puede adsorber fácilmente en la superficie del chip. Después de rasgar con la cantidad justa de pegajosidad, no quedan residuos, lo cual es conveniente para el desmontaje y montaje secundarios.$$ 
Duradero, seguro y estable. El aislamiento no es conductor y se puede utilizar de forma segura alrededor de componentes electrónicos. Incluso los conjuntos de chips con circuitos sensibles se pueden conectar de forma segura y rápida.$$ 
Instalación sencilla, rápida y cómoda. Tamaño pequeño, peso ligero, suave y flexible, fácil de usar, se puede cortar fácilmente en diferentes tamaños para adaptarse a su dispositivo.$$ 
Multi-espesor, amplia gama de usos. Se pueden seleccionar varios espesores de 0,5-4,0 mm, que se utilizan ampliamente en CPU, tarjetas gráficas, memoria, chip de puente norte-sur, fuente de alimentación, etc.$$ 
$$ 
Especificación:$$ 
Nombre: almohadilla térmica de silicona$$ 
Marca: Thermalright$$ 
Modelo: ODISEA EXTREMA 2nd$$ 
Color: gris$$ 
Densidad (g/cc): 3,1+0,2$$ 
Dureza (sc): 30~55$$ 
Conductividad térmica: 14,8w/mk$$ 
Tensión soportada: 9,8 kv (1 mm)$$ 
Grosor: 0,5/1,0/1,5/2,0/2,5/3,0/4,0 mm (opcional)$$ 
Tamaño: 85*45mm$$ 
$$ 
Nota:$$ 
Debido a los diferentes monitores y efectos de luz, el color real del artículo puede ser ligeramente diferente del color que se muestra en las imágenes. ¡Gracias!$$ 
Permita una desviación de medición de 1-2 cm debido a la medición manual.
Incluido:
1 almohadilla de silicona para disipación de calor.</div>

<ul><li><ul><li>La alta conductividad térmica no conduce la electricidad. La conductividad térmica de 18W/MK, alta conductividad térmica, acelera la disipación de calor del chip y tiene un buen efecto protector sobre la conducción de calor y la disipación de calor de productos electrónicos y eléctricos.</li><li>Se adsorbe fácilmente y no se cae. Los dos lados son ligeramente pegajosos, lo que se puede adsorber fácilmente en la superficie del chip. Después de rasgar con la cantidad justa de pegajosidad, no quedan residuos, lo cual es conveniente para el desmontaje y montaje secundarios.</li><li>Duradero, seguro y estable. El aislamiento no es conductor y se puede utilizar de forma segura alrededor de componentes electrónicos. Incluso los conjuntos de chips con circuitos sensibles se pueden conectar de forma segura y rápida.</li><li>Instalación sencilla, rápida y cómoda. Tamaño pequeño, peso ligero, suave y flexible, fácil de usar, se puede cortar fácilmente en diferentes tamaños para adaptarse a su dispositivo</li><li>Producto de importación No hay factura disponible.</li></ul></li></ul>

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Thermalright disipación de calor CPU/GPU tarjeta gráfica almohadilla de silicona (0,5 mm)

<ul><li>La alta conductividad térmica no conduce la electricidad. La conductividad térmica de 18W/MK, alta conductividad térmica, acelera la disipación de calor del chip y tiene un buen efecto protector sobre la conducción de calor y la disipación de calor de productos electrónicos y eléctricos.</li><li>Se adsorbe fácilmente y no se cae. Los dos lados son ligeramente pegajosos, lo que se puede adsorber fácilmente en la superficie del chip. Después de rasgar con la cantidad justa de pegajosidad, no quedan residuos, lo cual es conveniente para el desmontaje y montaje secundarios.</li><li>Duradero, seguro y estable. El aislamiento no es conductor y se puede utilizar de forma segura alrededor de componentes electrónicos. Incluso los conjuntos de chips con circuitos sensibles se pueden conectar de forma segura y rápida.</li><li>Instalación sencilla, rápida y cómoda. Tamaño pequeño, peso ligero, suave y flexible, fácil de usar, se puede cortar fácilmente en diferentes tamaños para adaptarse a su dispositivo</li><li>Producto de importación No hay factura disponible.</li></ul>

0,5 mm

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