Name: Almohadilla de interfaz térmica Thermal Grizzly Minus Pad 8 120 x 20 x 1,5 mm
Brand: Thermal Grizzly
SKU: 00426071199017
Price: 419 MXN
Availability: InStock

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Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

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<div>Almohadilla de interfaz térmica Thermal Grizzly Minus Pad 8 120 x 20 x 1,5 mm</div>

<ul><li>Thermal Grizzly Almohadilla de interfaz térmica Minus Pad 8-4.724x0.787x0.059 in, eléctricamente no conductora, alta conductividad térmica y compresibilidad para SSD, GPU y electrónica

- Almohadilla térmica conductora: disipa eficazmente cantidades significativas de calor gracias a su composición única de silicona cerámica y óxido de nano-aluminio
- Estructura flexible: el acolchado térmico compensa incluso los espacios más pequeños entre componentes con su estructura flexible y alta conductividad térmica
- Utilizado en varios escenarios: se utiliza en situaciones donde no se puede aplicar pasta térmica, como estuches con grandes espacios de aire o superficies irregulares
- Grandes resultados: al llenar pequeños huecos con su estructura flexible y altamente conductora, la almohadilla térmica disipa eficazmente el calor entre los componentes
- Conductividad térmica de 8 W/(m·K): con una naturaleza altamente conductiva y versátil, es adecuado para una amplia gama de configuraciones con requisitos básicos a altos</li></ul>

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Almohadilla de interfaz térmica Thermal Grizzly Minus Pad 8 120 x 20 x 1,5 mm

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Thermal Grizzly Almohadilla de interfaz térmica Minus Pad 8-4.724x0.787x0.059 in, eléctricamente no conductora, alta conductividad térmica y compresibilidad para SSD, GPU y electrónica

- Almohadilla térmica conductora: disipa eficazmente cantidades significativas de calor gracias a su composición única de silicona cerámica y óxido de nano-aluminio
- Estructura flexible: el acolchado térmico compensa incluso los espacios más pequeños entre componentes con su estructura flexible y alta conductividad térmica
- Utilizado en varios escenarios: se utiliza en situaciones donde no se puede aplicar pasta térmica, como estuches con grandes espacios de aire o superficies irregulares
- Grandes resultados: al llenar pequeños huecos con su estructura flexible y altamente conductora, la almohadilla térmica disipa eficazmente el calor entre los componentes
- Conductividad térmica de 8 W/(m·K): con una naturaleza altamente conductiva y versátil, es adecuado para una amplia gama de configuraciones con requisitos básicos a altos