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New Item Page - Reviews Placeholder Module, Wednesday, August 23, 2023, 12:41:20:28 pm

Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

SellersSecondaryBuyBox Module, Monday, February 13, 2023, 11:52:40:61 am

<div>Especificación: <br><br>Tipo de artículo: plantilla de reballing BGA<br>Material del producto: Acero inoxidable<br>Espaciado: 0,12 mm<br>CPU aplicable: para A11<br>Modelos de productos de adaptación: para IPX, para IP 8 y para IP8P <br><br><br>Lista de paquetes: 1 x Plantilla de Reballing BGA</div>

<ul><li><ul><li>RÁPIDO Y PRECISO: posee una velocidad de plantación de estaño rápida, la plantilla de la bola no cambiará a alta temperatura, con un posicionamiento preciso</li><li>NO SE PEGA ESTAÑO O ESQUINAS ROTAS: Al usar el proceso de medio corte, hay muchas ranuras IC en el cuerpo principal de la plantilla, lo que puede evitar que los IC pequeños se adhieran al estaño y protegerlos de las esquinas rotas.</li><li>COMPACTO Y PORTÁTIL: la plantilla de reballing BGA viene con una apariencia compacta, portátil, fácil de usar con una estructura liviana y duradera y una larga vida útil.</li><li>MODELO APLICABLE: CPU aplicable para A11, modelos de productos aplicables para IPX, para IP 8 y ​​para IP8P</li><li>ACERO INOXIDABLE RESISTENTE A LA CORROSIÓN: la malla de material de acero inoxidable posee resistencia a la corrosión, buenas propiedades mecánicas, alta resistencia</li></ul></li></ul>

Marca

Nombre del Fabricante

Número de Parte del Fabricante

Peso del Producto Ensamblado

Dimensiones del producto ensamblado

Plantilla De Reballing BGA, Plantillas De Red De Retrabajo BGA Reballing, Agujero Rectangular Redondeado De Acero Para IOS, Teléfono Móvil, CPU, Planta De Estaño

<ul><li>RÁPIDO Y PRECISO: posee una velocidad de plantación de estaño rápida, la plantilla de la bola no cambiará a alta temperatura, con un posicionamiento preciso</li><li>NO SE PEGA ESTAÑO O ESQUINAS ROTAS: Al usar el proceso de medio corte, hay muchas ranuras IC en el cuerpo principal de la plantilla, lo que puede evitar que los IC pequeños se adhieran al estaño y protegerlos de las esquinas rotas.</li><li>COMPACTO Y PORTÁTIL: la plantilla de reballing BGA viene con una apariencia compacta, portátil, fácil de usar con una estructura liviana y duradera y una larga vida útil.</li><li>MODELO APLICABLE: CPU aplicable para A11, modelos de productos aplicables para IPX, para IP 8 y ​​para IP8P</li><li>ACERO INOXIDABLE RESISTENTE A LA CORROSIÓN: la malla de material de acero inoxidable posee resistencia a la corrosión, buenas propiedades mecánicas, alta resistencia</li></ul>