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Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

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<div>2 disipadores de calor para unidades de estado sólido M.2 2242 SSD, disipador de calor para unidades de estado sólido NVME 2242, chaleco de refrigeración</div>

<ul><li><ul><li>Disipador de calor de aluminio de 40 mm</li><li>Disipador de calor de aleación de aluminio finamente elaborado por CNC con chip de silicio conductor de calor de cambio de fase de alta eficiencia, disipación de calor de doble cara, que suprime eficazmente el aumento de la temperatura del estado sólido y reduce el rendimiento del SSD.</li><li>El uso de moldes de alta precisión aumenta el área de disipación térmica y mejora la capacidad de absorción de calor del fondo del disipador. Las ranuras cóncavas-convexas de disipación y los conductos de aire lisos reducen la resistencia térmica entre el fondo y el equipo de calentamiento, lo que permite una rápida absorción del calor generado.</li><li>Disipación de calor por convección para una rápida disipación del calor.</li><li>La posición de fijación del tornillo del marco en forma de U adopta un diseño ajustable, lo que elimina el desafío de la instalación de chips de estado sólido M.2 de una o dos caras. ¡Permite que el disipador de calor de aluminio, el chip de silicio conductor de calor y la unidad de estado sólido encajen de forma más compacta!</li></ul></li></ul>

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2 disipadores de calor para unidades de estado sólido M.2 2242 SSD, disipador de calor para unidades de estado sólido NVME 2242, chaleco de refrigeración

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<ul><li>Disipador de calor de aluminio de 40 mm</li><li>Disipador de calor de aleación de aluminio finamente elaborado por CNC con chip de silicio conductor de calor de cambio de fase de alta eficiencia, disipación de calor de doble cara, que suprime eficazmente el aumento de la temperatura del estado sólido y reduce el rendimiento del SSD.</li><li>El uso de moldes de alta precisión aumenta el área de disipación térmica y mejora la capacidad de absorción de calor del fondo del disipador. Las ranuras cóncavas-convexas de disipación y los conductos de aire lisos reducen la resistencia térmica entre el fondo y el equipo de calentamiento, lo que permite una rápida absorción del calor generado.</li><li>Disipación de calor por convección para una rápida disipación del calor.</li><li>La posición de fijación del tornillo del marco en forma de U adopta un diseño ajustable, lo que elimina el desafío de la instalación de chips de estado sólido M.2 de una o dos caras. ¡Permite que el disipador de calor de aluminio, el chip de silicio conductor de calor y la unidad de estado sólido encajen de forma más compacta!</li></ul>