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Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

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<div>Plantilla de soldadura de malla de estaño, plantilla de reballing BGA universal para CPU de teléfono, plantilla de reballing BGA para teléfono, diseño personalizado</div>

<ul><li>Características</li><li>1.Estañado rápido: rápido en velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, no es probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas. </li><li>2.Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar eficazmente que se peguen pequeñas latas IC y evitar que los IC pequeños se rompan las esquinas. </li><li>3.Ajuste perfecto: permite una amplia aplicación en las series A520, A310, S5mini, y la placa reemplazable también es universal para las series A7, A5, A3, S5, J7. </li><li>4.Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo. </li><li>5.Transporte sencillo: de tamaño compacto y liviano también, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de transportar y fácil de trabajar.</li><li></li><li>Especificación</li><li>Tipo de artículo: Plantilla de reparación BGA de la CPU del teléfono</li><li> Material del producto: Acero inoxidable</li><li>Espaciado: 0,12 mm</li><li>Modelo de producto aplicable: Para series A520, A310, S5mini, universal para series A7, A5, A3, S5, J7. </li><li></li><li>Lista de paquetes</li><li>1 x Plantilla de reparación BGA de CPU de teléfono</li></ul>

Marca

Peso del Producto Ensamblado

Condición

Dimensiones del producto ensamblado

Plantilla de soldadura de malla de estaño, plantilla de reballing BGA universal para CPU de teléfono, plantilla de reballing BGA para teléfono, diseño personalizado

Características$$1.Estañado rápido: rápido en velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, no es probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas. $$2.Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar eficazmente que se peguen pequeñas latas IC y evitar que los IC pequeños se rompan las esquinas. $$3.Ajuste perfecto: permite una amplia aplicación en las series A520, A310, S5mini, y la placa reemplazable también es universal para las series A7, A5, A3, S5, J7. $$4.Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo. $$5.Transporte sencillo: de tamaño compacto y liviano también, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de transportar y fácil de trabajar.$$$$Especificación$$Tipo de artículo: Plantilla de reparación BGA de la CPU del teléfono$$ Material del producto: Acero inoxidable$$Espaciado: 0,12 mm$$Modelo de producto aplicable: Para series A520, A310, S5mini, universal para series A7, A5, A3, S5, J7. $$$$Lista de paquetes$$1 x Plantilla de reparación BGA de CPU de teléfono