Name: Plantilla de reparación BGA de CPU de teléfono Jadeshay acero inoxidable A
Brand: Jadeshay
SKU: 00097019693980
Price: 250 MXN
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Product Description Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:53:20:01 am

Product Specifications Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:55:48:74 am

Product Warranty Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:57:01:93 am

Refurbished Info Placeholder Module, Monday, February 13, 2023, 11:56:19:46 am

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<div>1. Estañado rápido: rápido en velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, no es probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas. 
2. Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar eficazmente que se peguen pequeñas latas IC y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas. 
3. Ajuste perfecto: permite una amplia aplicación en las series C7010, J610, y la placa BGA también es universal para las series A7, A5, A3, S5, J7. 
4.Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo. 
5. Transporte sencillo: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y fácil de trabajar.</div>

<ul><li>1. Estañado rápido: rápido en velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, no es probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas. 
2. Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar eficazmente que se peguen pequeñas latas IC y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas. 
3. Ajuste perfecto: permite una amplia aplicación en las series C7010, J610, y la placa BGA también es universal para las series A7, A5, A3, S5, J7. 
4.Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo. 
5. Transporte sencillo: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y fácil de trabajar. Tipo de artículo: plantilla de reparación BGA de CPU de teléfono Material del producto: acero inoxidable Espaciado: 0,12 mm CPU aplicable: para CPU MSN8916, MSN895
3. Modelo de producto aplicable: para series C7010, J610, universal para C7, J3, J5, A5, etc. 1 x Plantilla de reparación BGA de CPU de teléfono</li></ul>

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Plantilla de reparación BGA de CPU de teléfono Jadeshay acero inoxidable A

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1. Estañado rápido: rápido en velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, no es probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas. 
2. Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar eficazmente que se peguen pequeñas latas IC y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas. 
3. Ajuste perfecto: permite una amplia aplicación en las series C7010, J610, y la placa BGA también es universal para las series A7, A5, A3, S5, J7. 
4.Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo. 
5. Transporte sencillo: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y fácil de trabajar. Tipo de artículo: plantilla de reparación BGA de CPU de teléfono Material del producto: acero inoxidable Espaciado: 0,12 mm CPU aplicable: para CPU MSN8916, MSN895
3. Modelo de producto aplicable: para series C7010, J610, universal para C7, J3, J5, A5, etc. 1 x Plantilla de reparación BGA de CPU de teléfono